近日云联半导体发布了HDMI2.0音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，我们开发这款芯片过程中，认真分析了客户和市场状态，在产品定义，功能设置，方案设计等细节充分考虑客户的现实需求，力求做到完美解决客户痛点，基于云联半导体的VT8XXXX系列芯片方案，可以协助客户以最快的速度开发出更多更新功能的产品。

此款芯片主要功能摘要如下，HDMI2.0向下兼容HDMI1.4，HDCP2.2/2.3, 支持HDCP1.4， 最大分辨率支持4096x2160@60Hz，单通道速率达到6Gbps,  优异的缩放功能，任意位置的图像预览，画中画功能。 音频的加嵌/解嵌功能，让您的应用更加随心而动。内置ARM Cortex-M3带大容量的Flash的内核，完美的单芯片解决方案。

内置云联VT8XXXX系列芯片的产品可应用于专业音视频，广电类，车载音视频，医疗显示等行业。

合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳和上海设有子公司或办事处。

云联半导体拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。 云联秉“持续创新  精耕细作 分享共赢”的理念，始终向客户提供高性能高品质的芯片，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定的合作关系。