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    云联半导体发布更新Smarter,更省Cooler,更小Smaller的蓝牙5.1芯片
    云联半导体发布时间:2021-01-25 浏览:
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    云联半导体发布更新Smarter,更省Cooler,更小Smaller的蓝牙5.1芯片

    云联半导体于近日发布了一组低功耗蓝牙5.0 & 5.1芯片VTCXXXX。VTCXXXX系列芯片本着更新,更省,更小的设计目标,从一开始便着眼于为用户提供更高性价比的产品,直面国际友商,携手本土芯片设计公司争取更广阔的竞争舞台。

    该系列产品对标国际顶级同类芯片,无论从BLE5特性,射频特性,芯片整体规格,以及低功耗等方面,均具更好的表现,具有鲜明的特色及亮点。

    更新的协议,更新的工艺

    VTC5XXXX搭载完全自主的蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1通信协议栈IP。支持全新的蓝牙5.0全部特性,包括2Mbps速率,4倍传输距离,8倍广播包扩展,以及辅信道广播扩展,新跳频算法等等。同时该系列芯片支持5.1特性,包括主信道随机广播,AoA厘米级的定位等等。并且,该系列芯片完全向下兼容4.2及4.0。

    VTC5XXXX采用最新工艺,在支持芯片的更高集成度,更低的功耗等等方面具有强大优势。

    更省的功耗

    VTC5XXXX搭载全自主DPVFS低功耗引擎IP,以及与其相匹配的低功耗架构,具有多达8个电源域,超过16种省电组合模式。全自动省电模式,以及软件可配置定制化省电模式自由运用。

    VTC5XXXX在功耗上的表现非常亮眼。在带RTC睡眠的情况下实测达到0.96uA的功耗指标;500ms睡眠平均功耗实测在20uA;0dBm发射功率下的实测射频峰值电流为6.5mA,接收电流6.0mA,并且灵敏度达到了-102dB@125kbps。在市面现存的国际国内解决方案中处于领先的水平。

    更小的软硬件,更小的开发成本

    VTC5XXXX具有更小的footprint,采用5mmx5mmQFN40的封装,特别需求下可以提供QFN32及QFN48的封装尺寸。外围元器件数量极少。

    云联半导体提供全界面试开发套件SDK,使得用户在不太关心蓝牙协议的情况下,轻松完成设计方案。同时,该SDK内嵌OTA源代码,用户可根据需要选用;内嵌MESH协议栈,用户可以使用云联半导体 Mesh也可以采用自有MESH,自由组合。

    该套件支持Keil,IAR,Segger,Rowley Crossworks等主流IDE开发环境,内嵌操作系统,常用Profile应用示例,操作说明文档,内置下载工具等。

    更强的配置

    VTC5XXXX具有48MHz主频时钟,等同M3处理器;内置大小可配置Cache以及512KB Flash,内置64KB程序内存,以及64KB可配置用户存储;内置PMU(DCDC/LDO);内置高性能射频;内置10-bit多达7通道ADC;内置AES-CCM加密引擎,以及各种IoT通用外设I2C,Uart,SPI,PWM等。

    One More Thing:基于VTC5XXXX的解决方案

    云联半导体为客户提供多种应用场景的软硬件方案,协助客户实现相关产品的快速落地与量产。未来,更多方案将陆续推出。

    背景阅读

    低功耗蓝牙市场是随着物联网的兴起而崛起的新兴市场,目前广泛应用在可穿戴,智能家居,汽车,智能灯具,医疗设备,工业互联,农业互联,室内定位与导航等等方面。而且出货量每年以20%以上的速度在增长。

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